在电铸制模中，硬度和孔隙率是镀层的重要性能指标．由于模具在工作状态时，型腔要承受充模压力，因此，要求镀层要有足够的硬度，而孔隙率则反映了镀层的致密性，它对镀层的强度和复制精度起着重要的作用．影响镀层硬度和孔隙率的主要因素是阴级电流密度和电镀溶液温度，其次是硫酸铜浓度和硫酸浓度．阴级电流密度对镀层的结晶晶粒的粗细有较大的影响。

一般来讲，当阴级电流密度过低，阴级化作用小时，镀层的结晶晶粒较粗;随着阴级电流密度增大，阴级化作用也随之增大，镀层结晶较细致、紧密;但是阴级电流密度不能过大，不能超过允许的上限值，否则，由于阴级附近严重缺少金属离子的缘故，会在阴级的尖产生树枝状的金属镀层，或者整个阴级表面上产生形状如海绵的疏松镀层．在其他条件相同的情况下，在20～30℃内，随着温度的增高，会加快阴级反应速度和金属离子的扩散速度，降低阴级化作用，使电镀层结晶变粗，并且在与大阴级电流密度的共同作用下，会形成相对疏松的电铸层，使表面硬度、强度下降．因此，电镀铜应保持较低的镀液温度。