电铸模具为什么这么难脱模？主要是因为抗阻剂。我将以难脱模的全息金属板电铸为例:
由于光刻胶不导电，我们必须根据光刻胶刻蚀的条纹轮垫贴一层导电层。
这样它就可以在化学电铸模具槽中的电解液中导电进行电铸，附着导电层一般有三种方式:
A.喷银法:利用硝酸银和强还原剂的反应结果硝酸银中的银离子被还原成银原子，当光致抗蚀剂被敏化时，处理后，银原子会附着在光刻胶上，形成导电层。其优点是加工速度快，操作方便，可大面积发光挡住全图，便宜等。但是其膜层的厚度和均匀性，附着力的大小不易控制，所以一定要熟练和特殊这个配方，会有好的导电膜层。
B.镍的化学沉积:这种方法可以很好地控制导电层，一般它需要在高温浴下反应，但光抗蚀剂的不适当处理可以容易地在该过程中剥离抗蚀剂裂缝的分离或形成，其未来的化学废物处理也是一个。大问题。
C.真空蒸发法:真空蒸发可以说是附着导电层的佳场所管理模式，但由于设备问题、操作技术和真空蒸发机真空要求等原因，让普通人用的少。因为它的涂层厚度和均匀度、附着力等都有好的质量控制，其厚度可以控制在几百A之间，不会影响以后电铸模具后的质量，甚至可以获得好的品质效果，蒸发耗材的消耗也是相当的那个小。