电铸模具的难脱模常识：

　　电铸为什么那么难脱模？重要是阻剂的关联.我举难脱模的全像金属板电铸为例:

　　因为光阻剂并不会导电，因此咱们必须依其刻蚀的条纹轮垫，附著上一层导电层，以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电进行电铸，而个别的导电层附著方法有三种:

　　1.喷银法:系利用硝酸银跟强还原剂的反应结果，而使硝酸银中的银离子还原成银原子，当光阻片已经敏化处理后，则银原子会附著在光阻片上，而形成导电层，其优点在於处理敏捷及操作便利、可做较大面积的光阻全像片、价格廉价等等，但其膜层的厚度及均匀度、附著力大小等等不易把持，因此须有熟练的技能跟特别的配方，才会有精良导电膜层。                                            

　　2.化学沉积镍:此方法可经过良好的把持而得到不错的导电层，个别它须要在高温浴之下进行反应，一但光阻片的处理不当，很轻易在其进程之中，将使其光阻剥离或形成裂缝，且其将来的化学药剂的放弃处理亦是一大问题。

　　3.真空蒸镀法:真空蒸镀可说是的附著导电层处理方法，然而由於真空蒸镀机的设备问题、操作技巧及真空度请求等起因，使个别人较少利用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有的品德把持，其厚度可把持在数百A之间，不会影响将来电铸后的品德，甚至可得的品德后果，且其蒸镀耗材的消耗量也相称的小。